面对白热化的市场竞争，先做出市场战略调整的反而是业内标杆的高通。
继在CES推出车载芯片等多款用于非智能手机设备的骁龙芯片后，1月18日高通与贵州省人民政府签署战略合作协议，成立合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司，主营服务器芯片业务。此外，高通首批定制的物联网芯片也将于今年进入市场。种种迹象表明：高通打算用各种方式突破智能手机市场。
对此王艳辉认为，由于手机行业发展具有其特定的规律性，在2020年5G网络投入商用之前，4G终端技术发展将进入一段相当长的平缓期。终端技术的发展越平缓，对市场领先者的压力就越大。
“随着联发科、展讯等厂商的技术越来越成熟，市场提升空间将越来越狭小，因此高通需要借助非手机业务如物联网、无人飞机、VR、车载等领域，通过多元化经营保证营收的增长。”
事实上联发科也亦步亦趋地做着类似的尝试。
在2016年的CES上，联发科展示了三款为智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器所设计的全新处理器。
联发科官方发言人对界面新闻记者表示，智能手机仍是其重要的业务领域，2016年将遵循“两多一少（多核、多媒体、少功耗）”的产品策略和“曦力（Helio）”品牌，继续冲击高端市场；但与此同时，联发科将把智能家居和物联网看成驱动未来半导体产业发展的重要增长点，也会关注车载机会。
“今年物联网、智能家居等产业可能会起来，如果芯片厂商不提前布局，万一无人飞机爆发、VR爆发，就将面临很大的窘境。因此在这种情况下，加大多元化布局是非常聪明的做法。”王艳辉说。
另外手机芯片市场值得一提的是，最近一两年苹果、三星、华为、小米、LG、索尼等一些有实力的手机厂商纷纷设立了芯片研发计划，手机厂商研发芯片几乎成为时尚。据王艳辉分析，自研芯片不存在成本优势，其最主要的好处在于拥有更多的自主权，不必受芯片供应商的制约，并且能够实现性能上的差异化特色。
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