与三星和高通相比，目前在业内被称为最好手机芯片设计公司之一，同样采用ARM架构的苹果则没有出现过类似的问题，相反，其新近发布的iPhone6s和iPhone6s Plus上使用的A9芯片性能据称已经达到PC级芯片的性能水平，而这主要归功于苹果自主芯片架构的创新。实际上早在iPhone4时，苹果就已经开始使用自主架构的芯片，并从iPhone5开始进一步将架构替换为自主的Swift，这种采用架构自主创新的结果就是，尽管苹果iPhone的芯片主频落后（其实是实现了省电）同时期其他Android阵营旗舰几乎一半，但是性能不输，甚至超越，直至今天的A9大幅领先对手。更为重要的是，拥有芯片架构自主创新能力，意味着苹果能够以最大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。
如果说苹果是采用自主芯片架构在智能手机竞争中受益的典型代表，那么上述高通810的悲剧则是反面的代表。原因很简单，810之前，高通一直采用自家芯片架构，并以此在手机芯片的竞争中形成与对手差异化的优势并大幅领先对手，只是到了64位时代，高通因为准备不足，为了参与竞争盲目放弃了自家芯片架构的设计，并首次“讨巧”般地直接采用了ARM的公版设计，结果就是功耗过高，贻误了市场机会，至少对高通造成了不利影响。
正是由于苹果因自主架构创新在手机芯片成功的示范作用及高通810放弃自主架构创新而遭遇的挫折，主流芯片厂商都将自主架构创新作为下一代手机芯片核心竞争力的关键。例如三星下一代的Exynos M1将首次采用其自主架构“猫鼬”，高通骁龙820采用自有架构“kryo”，而从曝光的相关测试数据看，因为采用自主架构创新，上述芯片的性能表现在得到大幅提升的同时，功耗则明显降低，同时提升了智能手机其他方面创新的空间。
相比之下，此次麒麟950芯片的发布，尽管颇受业内追捧，但我们没有看到代表未来芯片产业发展和竞争趋势的自主芯片架构的设计所带来的成果（其仍在照搬ARM的“big.little”架构），当然我们在此并非否认ARM“big.little”架构及华为照搬这种做法的合理性、创新性及所带来的性能大幅提升的表现，毕竟诸多评测显示，麒麟950芯片已经让华为海思挤入全球手机芯片第一阵营，比肩于三星和高通，并直接带来其在智能手机市场竞争力的提升，但作为中国手机产业惟一有望挑战苹果和三星的厂商，不仅要着眼于现在，更要把握产业的发展趋势，只有这样。我们才能缩短挑战的差距和时间，甚至在未来超越，这恐怕才是麒麟950芯片逆天背后我们，包括华为海思理性思考的。
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