联发科p70和p60提升对比

联发科p70和p60提升对比：

官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

而且联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。

更重要的是，联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

这意味即使在相同的性能范围内，Helio P70也能支持更复杂的AI应用，如实时人体姿态检测。

摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。

多帧降噪的摄影性能提升了20%，从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。

其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。

与传统通话相比，VoLTE与ViLTE可提供绝佳的体验，不仅通话设定时间缩短，更可大幅提升通话质量。有了双4G LTE的优势，第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足4G运营商的需求。

来自最新的10月24日消息，联发科正式发布了全新的移动平台---联发科HelioP70。这款处理器是目前Helio P系列最新的的芯片，拥有不错的性能，更好的功耗控制和更强的相机模组支持，还有更好的Al性能。

规格方面，联发科P70采用台积电12nm FinFET技术，可以看作是联发科P60的继承者。联发科表示，这款处理器与Helio P60相比，Al引擎可提供10%至30%的Al处理能力。由ARM Cortex-A732.1 GHzCPU和四个ARM Cortex-A532.0GHz CPU组成，GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900MHz，与Helio P60相比，性能提升了13%。

Realme官方宣布将于11月28日下午12：30分推出新机U1，并由印度亚马逊独家发售。Realme U系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机—，此次海报中还突出了“专业自拍”的名号，传言其外形是水滴屏。

具体来说，P70采用台积电12nm FinFET工艺，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）组成，GPU为ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

P70内建全网通较基带，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头（或2400万+1600万像素双摄），至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，则均未欠奉。

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