不知道在A9“芯片门”之后，苹果对三星工艺的信任是增加了还是减少了。
苹果A系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工，这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题。iPhone 5s搭载的A7芯片由三星独家供应，iPhone6/6 Plus的A8芯片则是由台积电（TSMC）独家供应。到了最新的iPhone6s/6s Plus，其A9芯片订单由三星和台积电一起瓜分。
目前，台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商，同时也是苹果A9芯片的主要供应商之一。去年iPhone 6s上市之后，“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解。由于是因为苹果在“芯片门”事件里发现了三星处理器的不足之处，因此增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。
对于今年的A10芯片，业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。这种说法最早来自汇丰银行（HSBC）分析师史蒂夫·皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔·林（Lionel Lin），他们在一份投资报告中称，预计苹果将在今年秋季推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。
根据台湾媒体《工商时报》报道，苹果之所以决定选择台积电，是因为看中了其先进的封装技术，这是三星在芯片打造上所不能提供的。报道尤其提到了台积电综合的扇出型晶圆级封装技术，又或者叫InFO WLP，它已经成为台积电争取苹果订单合同的关键因素。（注：InFO WLP是一项3D IC技术，它可以争取让更高级别的组件集成在一个封装上）
除此之外，苹果还是台积电InFO技术大规模量产后的首家客户。InFO技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。也许你看到这一堆专业术语有点茫然，我们可以用更简洁的话来描述，那就是“制作工艺”，具体一点就是“未来芯片生产封装的制作工艺”。
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