既然连接是核心，那么协议的效率和功能就显得尤为关键。
据了解，Hi Link协议的智能主要体现在以下两个方面：首先是智能设备快速上网，能够自动发现设备并一键连接。其入网速度小于10秒，与Weave相比缩短了三分之一，而且Hilink还能够根据家庭的实际情况实现热点自动切换、信号无缝覆盖等功能，其切换过程小于0.5秒；其次是能够实现智能设备之间的互联、互通及互动。而鉴于华为在通信领域的深厚积淀和影响力，我们认为从二者协议的连接效率和功能看，无疑华为的Hilink更具优势。
其次就是作为连接的核心硬件。
就像之前所述，谷歌在智能家居核心硬件上的表现并不成功，甚至是败笔。尽管后来并购了Nest，但今年5月约44万台左右的召回依然暴露出其作为连接的核心硬件的软肋和并购来的Nest或者说烟雾探测设备难以担当智能家居的核心硬件（从连接的角度），其实在此事件之前，Nest烟雾探测器已被美国权威测评杂志Consumer Reports评为“不必要产品”，这也是为何谷歌之后开发路由器OnHub的主要原因。据称，OnHub是由谷歌和TP-LINK联合开发的，而谷歌已经在与华硕联合开发第二款路由器。
与之相比，华为路由器在市场中早已占据一定的市场份额，尤其是伴随此次智能家居战略发布的核心设备的荣耀路由Pro，作为首批支持华为HiLink协议的产品，其支持无线+有线“双千兆”宽带网络接入，内置1GHz海思芯片，256MB DDR3内存，支持64个无线设备同时接入，并配有高性能巴伦天线和4个信号放大器，再次体现出华为在通信市场积淀的优势。值得一提的是，由于拥有自己的核心芯片，其同样在硬件性能、兼容性和连接性上体现出独特的优势。联想到近期不断传出的谷歌要自己开发芯片的传闻，毫无疑问，谷歌也已经意识到芯片在移动通信设备构筑核心和差异化竞争优势中的意义，只是短期内实施和发挥作用并不现实。
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