高通目前依然是处理器市场的老大，高通之前将德州仪器和英伟达赶离移动移动处理器市场，同时牢牢占据市场份额，让英特尔一直无法插脚。
然而，这是以前的情况。现在情况已经不同，高通面临着四面八方的竞争对手，比如苹果、三星、华为、谷歌（未来也将自主设计处理器芯片）以及联发科。
苹果 iPhone、iPad 都搭载自家的处理器，以其最新的 A9 处理器为例，它在性能上完全不输高通骁龙 810，即使是面对刚刚发布的骁龙 820 也毫无惧色。
华为也刚刚发布了一款麒麟 950 处理器，许多媒体使用“震惊”来形容这款处理器，麒麟 950 基于台积电 16nm+ 工艺，基带支持Cat 6，CPU 为 Mali T880 MP4，拥有四颗 Cortex-A53 核心和四颗 Cortex-A72 核心，主频为 1.8GHz。
三星也在前天发布了顶尖 Exynos 8890 处理器，处理器采用三星自家的 14nmLPP 制程工艺，并采用四个 Mongoose(猫鼬)架构的自主核心搭配四个 Cortex A53 核心的设计，据称 Exynos 8890 相比于 Exynos 7420 性能提升 30% 以上，功耗降低 10%。
高通除了面对这些同样顶级的竞争对手之外，还要防着在中低端市场日渐发力的国产芯片厂商——联发科。
日前，联发科新任 COO朱尚祖接受了媒体采访，在采访中，朱尚祖说，高通除了 810，其他平台做的也不如我们好，820 可以解决什么，对我们有什么影响，可能也是不直接。我们真正关键的产品在 X30，可以和 800 系列最顶级的层次竞争，而今年我们是在次旗舰的竞争。
也就是说，联发科与使用 X30 在高端市场上狙击骁龙 820。Helio X30 是一款拥有十核心的 CPU，采用 16nm FinFET 工艺，集成两颗 1GHz 的 A53、两颗1.5GHz 的 A53、两颗 2GHz 的 A72 及四颗 2.5GHz 的 A72 核心。
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