今天三星半导体在韩国发布了Exynos 8890八核处理器。这是三星第二个基于14nm FinFET制程的SoC。和Exynos 7420不同，这次Exynos 8890是真正的整片方案，集成了CPU/GPU/ISP和最新的LTE Cat.12/13基带。而且采用了三星首个64位ARMv8构架的CPU，这也就是之前传闻中的猫鼬构架。
CPU部分由4核猫鼬+4核A53组成，强化了多核心调度能力，增强了多任务/进程性能，可以更好地提升8核心的利用效率。
GPU部分虽然三星官方没怎么提及，但为Mali-T880 MP12的规格异常狂暴，足有12个图形核心，暴打了麒麟950的Mali-T880 MP4。官方宣称这是为了沉浸式的3D游戏和虚拟现实体验做准备。
图为高通骁龙820搭载的X12 LTE基带
基带方面也追上了基带狂魔高通，下行Cat.12，最高下载速度可达600Mbps；上行Cat.13，最高上传速度可达150Mbps（已经和国内4G的下载速度持平…）和骁龙820持平。三星表示Exynos 8890计划在2015年末开始量产。
性能分析
官宣Exynos 8890比7420性能提升30%，效能比提升10%。注意，官方原文是power efficiency（能源效率）而不是功耗，考虑到性能的提升，CPU部分的实际功耗应该会比7420更高。
配合此前网上曝光的Geekbench跑分信息，Exynos 8890（即Exynos M1）在预设频率2.3GHz下，单线程得分2294，多线程得分6908。和苹果A9相比，单线程弱1.1倍，多线程强1.57倍。维持了以前安卓平台单核弱，多核强的局面。
但提升更大的是其GPU部分，比起7420的Mali-T760 MP8，GPU构架升级之余，还多加了4个核心。即使三星让它跑低频，这性能也非常可观。但笔者更加关心的是三星如何控制它的功耗，就算制程稍有提升并跑低频，整整多出50%的核心，一旦全力跑起来电量消耗和发热估计都会很夸张。
CPU和GPU的功耗都有可能提高，外加三星基带这次有大跃进，功耗方面或许很难控制，三者夹杂在一起，让笔者不禁为它的发热和耗电而感到担忧。
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