在AP方面，2012年的海思的设计经验不要说和德州仪器、高通等国际大厂相比，就是和国内全志、瑞芯微等“寨厂”相比都没有优势，作为第一款发布的四核A9 SOC，海思显然还无法将产品做到其宣传的“高端”地位。
在GPU方面，选择GC4000则是另一个败笔。GC4000虽然有较好的理论性能/芯片面积比，芯片面积小，自然成本相对更低，至于GPU的性能全靠提频率。
因为选择了40nm制程，直接导致功耗偏大，搭载K3V2的多款华为中高端手机也被戏称为“暖手宝”。而为了控制功耗，海思不得不将原本频率应该在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些应用中，GPU的频率甚至被锁定到最高240MHz。
而之前说过，为了控制功耗，海思将GPU的频率压的很低，这带来一个后果，就是K3V2在游戏体验方面差强人意——很多大游戏频发兼容性问题，有些黑屏不能玩，有些存在贴图错误；即使是小游戏也存在流畅度都不足的问题。
因此，发热大、游戏体验差、小毛病多成为K3V2的代名词。华为为了扶持麒麟芯片，压制了华为终端公司反对的声音，在2年时间里坚持在自己的中高端机型上使用K3V2。具体来说，从2012年至2014年，P2、D2、Mate1、P6、荣耀2、荣耀3等手机相继入坑。
实事求是地说，K3V2是个大坑，的确把华为这个亲爹给坑了——因为在性能、功耗、兼容性、稳定性等方面完败给小米手机搭载的骁龙600等SOC，使华为中高端机型的销量受到了很大影响。很多花粉被K3V2坑的粉转黑，看到搭载海思芯片的华为手机自带回避光环。
有人说，麒麟芯片是为了差异化竞争才不外卖，固然有这方面的原因，但是要外卖，还得有人原意买啊，就当年的K3V2，在市场上是毫无竞争力的。
可以说，如果不是华为在各个子公司之间用饱含计划经济特色的方式统筹协调，不是采取垂直整合模式对海思从资金、搭载平台和销售渠道方面全方位的支持，完全按照市场经济运作，麒麟在经历K3和K3V2两次失败后，早就死在市场竞争的激流之中了。
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