众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆最先进的半导体制造产线。另外，可以预见的是，在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商（海思、展讯）的订单。
目前，国内产能最高的五大12寸晶圆厂分别为：海力士、三星、英特尔、中芯国际、台联电。
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶圆的直径越大，技术要求越高，目前主流的晶圆规格是12英寸。
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