您的位置:首页 > 业内资讯 > 台积电又遭挖墙脚:三星低价抢单华为海思麒麟950

台积电又遭挖墙脚:三星低价抢单华为海思麒麟950

来源:IT之家 | 时间:2015-10-16 17:36:33 | 阅读:113 |  标签: 台积电   | 分享到:

10月16日消息,近日来台积电版以及三星版苹果A9芯片到底哪个更好的问题持续发酵,网友们就14nm FinFET工艺以及16nm FinFET工艺哪个更好问题争执不下。不过,除了苹果A9芯片之外,另一个可能采用14/16nm双版本的手机芯片即将到来,它就是华为的海思麒麟950。

台积电又遭挖墙脚:三星低价抢单华为海思麒麟950

来自台湾《电子时报》的消息称,三星目前正在努力争夺海思麒麟950的订单,甚至不惜降低代工报价。其实,三星在争夺苹果A9处理器订单的过程中,就使用过降价打折的策略,不但同意降价,还会给苹果提供近乎于免费的芯片后端服务。而台积电在16nm FinFET工艺的量产上确实落后于三星,一来产能确实有限,另一方面不同意降价,被三星分走A9订单也是无可奈何。

在14/16nm FinFET工艺节点上,三星选择跳过20nm工艺,直接上14nm,并率先完成量产取得了长足的优势,自家采用14nm FinFET工艺的Exynos 7420也取得了其他厂商和用户的认可,三星已经斥资150亿美元建立新的半导体厂,以提升自身的代工能力,在这样的情况下,能否争取到足够多的用户,保证开工率就成了三星要关心的头等问题,毕竟优势来之不易。

总之,不管两者的工艺技术究竟孰优孰劣,更便宜的三星14nm FinFET工艺确实能带来成本上的降低,在商业环境下,华为很有可能选择将部分订单交给三星代工。

根据此前的爆料,华为海思麒麟950芯片将采用4个A72核心+4个A53核心的八核架构,其中A72核心的主频将达到2.4GHz,GPU部分为6核心的Mali-T880 MP6,支持LPDDR4内存以及UFS 2.0存储,整体性能不容小觑,该芯片最快将于年底前随新品首发上市。

小编推荐阅读

好特网发布此文仅为传递信息,不代表好特网认同期限观点或证实其描述。

相关视频攻略

更多

扫二维码进入好特网手机版本!

扫二维码进入好特网微信公众号!

本站所有软件,都由网友上传,如有侵犯你的版权,请发邮件[email protected]

湘ICP备2022002427号-10 湘公网安备:43070202000427号© 2013~2024 haote.com 好特网