在说此次的芯片门事件之前,我想先说一段苹果过往的故事。
1988年,乔布斯回到苹果,重掌大权。当时,他率领团队推出了回归后的第一个作品,就是那款五彩缤纷的iMac G3(也是苹果第一款iMac)。这款漂亮的iMac一经发布便广受赞誉,消费者的订单也蜂拥而至。然而,就在市场反响最为热烈的时候,苹果却发现自己的工厂无法满足庞大的订单需求。由于交货时间一再拖延,这导致苹果流失了大量的潜在用户。
iMac G3广受好评,但市场表现却很一般,其主要原因就是苹果在供应链上存在巨大的缺陷。在经历这次失败后,乔布斯开始重视对供应链的管理。并且经过十几年的努力,苹果打造出了一套成熟高效的供应链体系,即零配件的双供应商策略。
所谓的双供应商策略,就是将各种零组件交给两家实力相当的工厂来代工,比如显示屏、内存、存储等零组件。这一策略的好处就是,零组件的成本会因为两家工厂的竞争,而保持在较低的水平。并且如果其中一家出现问题无法满足产量需求,还有另外一家可以快速补上,这大大降低了产能不足的风险。
当然,这一策略也会带来一些弊端。比如这些零部件都需要花费两笔开模和调试费用,另外由于是出自不同工厂的代工,这些部件的性能也会存在一些差异。不过在iPhone 6s的芯片门之前,这些弊端都没有暴露出来。
十几年来,双供应商策略解决了苹果产品的产能问题,帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略,让苹果走向了巅峰。
然而,苹果的这一策略一直没有触及到终端产品最核心的部件:主控芯片。
其中最主要的原因是芯片代工的难度太大。与其他零组件不同,芯片制造的流程极其复杂,技术和制造门槛相当高,目前拥有芯片制造技术的企业屈指可数。一家是业界老大英特尔,不过一直以来它都不接受代工业务。而另外两家技术水平比较领先的就是韩国的三星和台湾的台积电。
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