在说此次的芯片门事件之前，我想先说一段苹果过往的故事。
1988年，乔布斯回到苹果，重掌大权。当时，他率领团队推出了回归后的第一个作品，就是那款五彩缤纷的iMac G3（也是苹果第一款iMac）。这款漂亮的iMac一经发布便广受赞誉，消费者的订单也蜂拥而至。然而，就在市场反响最为热烈的时候，苹果却发现自己的工厂无法满足庞大的订单需求。由于交货时间一再拖延，这导致苹果流失了大量的潜在用户。
iMac G3广受好评，但市场表现却很一般，其主要原因就是苹果在供应链上存在巨大的缺陷。在经历这次失败后，乔布斯开始重视对供应链的管理。并且经过十几年的努力，苹果打造出了一套成熟高效的供应链体系，即零配件的双供应商策略。
所谓的双供应商策略，就是将各种零组件交给两家实力相当的工厂来代工，比如显示屏、内存、存储等零组件。这一策略的好处就是，零组件的成本会因为两家工厂的竞争，而保持在较低的水平。并且如果其中一家出现问题无法满足产量需求，还有另外一家可以快速补上，这大大降低了产能不足的风险。
当然，这一策略也会带来一些弊端。比如这些零部件都需要花费两笔开模和调试费用，另外由于是出自不同工厂的代工，这些部件的性能也会存在一些差异。不过在iPhone 6s的芯片门之前，这些弊端都没有暴露出来。
十几年来，双供应商策略解决了苹果产品的产能问题，帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略，让苹果走向了巅峰。
然而，苹果的这一策略一直没有触及到终端产品最核心的部件：主控芯片。
其中最主要的原因是芯片代工的难度太大。与其他零组件不同，芯片制造的流程极其复杂，技术和制造门槛相当高，目前拥有芯片制造技术的企业屈指可数。一家是业界老大英特尔，不过一直以来它都不接受代工业务。而另外两家技术水平比较领先的就是韩国的三星和台湾的台积电。
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