日月光、鸿海精密和矽品都希望利用系统级封装（SiP）为苹果组装芯片和其它零部件，来提升公司的利润。Bernstein Research预计，2018年全球系统级封装市场规模将达到400亿美元，远远超过今年的250亿美元。
日月光去年的营收达到80亿美元，其中系统级封装业务占据了20%。该公司首席运营官吴田玉表示，公司利润来自于系统级封装业务的贡献还将会继续增加。
矽品目前还只是小规模开展系统级封装业务，但希望能在2017年大规模推开。矽品表示，与鸿海精密的合作能够让公司开拓新市场并共享资源，从而确保公司利润在长期实现增长。Bernstein Research分析师马克·李认为，考虑到鸿海精密与苹果之间的关系，与鸿海精密合作的矽品，未来将有望获得苹果的系统级封装订单。Bernstein Research预计，单是苹果一家公司今年交付的系统级封装业务订单就达到31亿美元左右。到2017年，预计来自苹果系统级封装业务的订单将达到65亿美元。截至目前，苹果方面对此未予置评。
矽品董事长林文伯拒绝对潜在的苹果业务发表任何评论，但表示他对结盟有助于公司获得新订单充满信心。
与矽品的结盟，将有助于鸿海精密在主营业务--劳动密集型装配业务--之外进行扩张。矽品在10月5日致股东的公开信中表示，与鸿海精密的结盟，“旨在创造出新增长推动力。”
不过日月光在致矽品股东的公开信中，对矽品于鸿海精密的交易是否符合前者股东的最佳利益提出了质疑。根据矽品与鸿海精密的协议，鸿海精密股东将以每股鸿海精密股票置换2.34股矽品股票。基于8月28日的收盘价，此交易意味着每股矽品股价为新台币36元，远低于日月光在要约收购中提供的每股新台币45元。矽品则对此回应称，该公司计划在12月1日与鸿海精密交换股票，届时的股价可能会有所不同。
日月光首席运营官吴田玉还警告称，矽品与富士康的协作将非常困难，因为两家公司有着不同的企业文化和专业技术。他说，“我们并不是反对鸿海精密与矽品的结盟，不过股东需要自己辨别此交易的价值和优劣。”
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