相较于台积电的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演进而来，三星则是由32nm/28nm Planner技术直接跳阶到14nm FinFET技术。由于半导体FinFET技术与过去2D平面技术的经验不同，FinFET无论在制程、设计、IP与电子设计自动化(EDA)工具各方面都必须经过克服众多挑战才能成熟，就结果论来看，三星似乎尚未能成熟驾驭FinFET这项新技术，尤其是良率与漏电控制上。三星虽然挖走了台积电FinFET技术的战将，但高阶主管通常只记得大方向，防漏电及改善良率的苦功则还是要仰赖基层大量、高素质且年轻的员工堆砌而来，这目前仍是台积电的强项。两家公司产品的效能的差异，以跑步来举例，三星虽然速度优于台积电，但跑起来却老是蛇行，最终还是输给直行的台积电。
不过，话虽如此，三星A9的效能仍是通过Apple的认可，不是三星A9的效能不好，而是台积电做得太好。基于成本的考量与Apple过去的风格，三星仍在A9处理器订单争夺上占了上风。虽然台积电暂时透过法律途径暂时让梁孟松无法正式在三星任职，但关键人才遭挖角导致原本技术的落差鸿沟被弥平的伤害已经造成，台积电仍将面临三星与中国很大的挑战与严酷考验。台积电如何善用蒋尚义的指导及过去数十年累积的经验与基础尽早让台积电7nm做到全世界最领先，将是台积电摆脱三星缠斗之道。
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