2013年5月，日本智能手机厂商NEC发布了世界上第一款采用水冷技术的手机NEC N-06E。这里的“水冷”可不是指将发热的防水手机简单粗暴地扔到冷水里，以达到降温的目的，而是：在手机内部封装一条充满纯水的热管，长约10厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。原理与上文的Surface几乎一致，当处理器发热时，液态水会渐渐气化，从而加快将处理器产生的热量传递出去。
日本厂商首先用上这样的散热系统设计几乎是一定的，因为日本绝大部分手机都是防水手机。防水手机由于机身密闭性的要求非常高，机身产生的热量更加不容易散发出去，于是日本厂商们便在散热系统上不得不另辟蹊径。
（索尼Xperia Z5拆机图）
提到日系手机厂商和防水手机这两个关键词，我们自然会想到索尼Xperia。不出意料地，索尼在旗下多款旗舰产品中都采用了这样的散热系统。而为了驯服骁龙810这头喷着怒火的“恶龙”，索尼在最新两款旗舰Xperia Z5和Z5 Premium的散热系统上更是颇花了一些心思：散热铜管增加到了两根，并且还加入了硅脂。在索尼这样变态的散热设计下，原本火热的骁龙810也开始变得冷静。据称，Z5连续拍摄4K视频的时间能达到38分钟。当然，索尼Xperia两款旗舰的发热、散热具体能表现多好，这将会在我们拿到真机后进行详细测试。
随着智能手机SoC性能越发强悍，手机对于这样散热系统的需求也更甚。也有越来越多的非防水手机用上了这样的水冷技术，典型的就是出自同门的Lumia950/ XL。
最后一点提醒
就目前的情况来看，散热与发热还会在接下来的很长一段时间内相互较着劲。随着移动智能设备性能的逐年提高，原本是发烧友用在台式机上进行降温的液氮说不定也会出现在手机和平板上。当然，更合理的猜想是SoC制程工艺的提高，发热本身就得到了很好的控制，而不需要费劲的散热。
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