京东推出的JD+计划则野心勃勃，他们预计在未来三年招募1000家有潜质的团队，孵化出100家智能硬件团队，与传统家电厂商和智能硬件厂商合作，通过整合产业链资源，提供从云端到终端的技术解决方案，实现不同品牌、产品的连接。
而目前市场上拥有竞争力的第四个平台则是依托于科通芯城（股份代号：400.HK）供应链优势打造的硬蛋智能硬件“生态圈”。硬蛋作为后起公司，没有一开始就以产品为目的性，而是在聚集资源，正如科通芯城CEO康敬伟所说，硬蛋倡导的是全民硬件。“如果AppStore是让全世界软件产品民主化的话，硬蛋是让全世界硬件产品民主化。”从2014年成立至今，硬蛋平台上已经汇集了3000多家供应链厂商，5000多个智能硬件创新创业项目，并吸引了350多万硬件粉丝，成为目前国内规模最大的智能硬件创新创业平台。
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