以往，形容一家手机厂商的强势，往往强调其能整合上下游资源，研发高性价比手机。在这个过程中，为维持自身优势，争夺有限资源，手机厂商往往和上游新品尝试保持良好关系，因为后者掌管着前者的“命脉”。但现在却来了神逆转，手机厂商反而凌驾于芯片厂商之上，扼住后者的咽喉。
联发科、高通遭遇不同困境，不仅要看手机厂商脸色行事，甚至自身定制下的发展战略都被手机厂商打乱。手机厂商成为芯片厂商“老大”的背后，门道实在太多了。而手机厂商和芯片厂商利益冲突的背后，是整个智能手机市场竞争太过激烈的缩影。
高通：自作自受，盲目追随
高通截至6月28日的2015财年第三财季财报显示，营收58亿美元，同比下滑14%；净利润12亿美元，去年同期为21亿美元，同比下滑47%。营收尤其是利润的大幅下滑，让高通不得不做出裁员4500人，并考虑将ARM芯片的设计生产和通信专利的研发和授权业务进行拆分的举动。这一切，都源于骁龙810处理器过热带来的噩梦。
在32位处理器时代，高通可谓顺风顺水，其杀手锏就是自主芯片架构。最初采用Scorpion架构的MSM8250芯片、借助ARM的授权自主设计Krait架构，在A9到A15时代，高通处理器功耗和性能都表现不错，也成就高通当时在处理器独霸的态势。但是随着ARM处理器进入64位时代，高通的发展战略也被联发科走多核路线所“迷惑”，为保持竞争力，发布骁龙810处理器。但为了抢时间，高通省去自主架构的研发时间，直接采用ARM的公版设计，导致散热问题层出不穷。
原本高通还一直强调骁龙810处理器没有散热问题，最后实在由于纸包不住火，销量下滑严重，才不得不正视散热问题。为了保持出货量，高通不得不拉下面子，四处与手机厂商联系。甚至与小米、一加等推出骁龙810处理器的多个优化版本，维持其旗舰级位置。可惜，即使拜手机厂商为“老大”，却依然没能挽回自身颓势。盲目的追随，让高通尝到自作自受的恶果。
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