AMD承诺将为高性能APU推出“革命性的内存架构”，这可能将打破目前处理器所面对的系统内存瓶颈。针对HPC和工作站的APU将有数万亿次浮点运算能力。
AMD还将本季度为普通消费者推出适用于台式机和笔记本电脑的第6代“Carrizo”系列APU。Carrizo系列APU将比Kaveri系列APU有着更高的图形性能、能效比、电池续航时间，还将支持高效视频编码（HEVC）。
在Carrizo之后，AMD将推出第7代A系列APU，该系列APU将有更高的能效比。第7代APU将跟Zen核心FX系列处理器一样支持AM4桌面插槽，AMD还将为移动设备供应商推出FP4移动基础架构。
ARM架构方面，大会发布了首个定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本APU。AMD推向市场的ARN核心APU是AMD皓龙A1100系列，预计今年下半年能够大量生产。“西雅图”皓龙A1100系列处理器主要面向高性能服务器市场。
在显卡方面，AMD计划推出业内首款高性能图形处理器（GPU）以巩固其在图形技术市场的领导地位。全新的桌面GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存（HBM）。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。新GPU支持DirectX 12技术、支持4K分辨率游戏、LiquidVR虚拟现实技术以及AMD的FreeSync技术。
移动平台的M300系列GPU将同样支持DirectX12技术，并且已经应用在戴尔、惠普、联想和东芝的笔记本电脑产品上。
目前，AMD的HBM技术无疑成为了大家关注的焦点之一，这是HBM的首次实际应用，它采用了3D晶片堆栈设计，资料中宣称它的能耗比将会是GDDR5的三倍以上，同时有大于50%的节能水准。
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