5月8日消息，昨日，AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节。小编就特此带网友一起来看看AMD在分析师会议上都具体给出了哪些干货。
在之前的《易评》中，小编曾提到了一个主要观点：2016年才是验证新AMD的关键之年。没错，AMD在分析师大会上公开的2016年产品蓝图也基本证实了这一点：
不难看出，基于X86指令集的Zen架构将会是AMD实现翻身的关键。公司未来从入门级APU到高性能服务器CPU等一切产品，都将完全依仗Zen的表现来重新抢夺市场。AMD表示，“Zen”相对于“推土机”在每时钟指令集执行率上有40%的提升（注：这并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架构设计中使用了并发多线程技术（SMT，也称“同步/同时多线程”）。
这里小编可以粗略地解释一下SMT与CMT（群集多线程技术，被用于AMD“推土机”架构）的区别。后者虽不是AMD的原创技术，但却是因为“失败”的“推土机”架构而广为人知。
简单地说，SMT和CMT都是在硬件层面实现“并行计算”的一种解决方案，只不过一个更强调在指令层（Instruction Level Parallelism，简称ILP）上进行，而另一个则更强调在任务层（Task Level Parallelism，简称TLP）上进行。事实上，更强调指令优化的SMT和更强调任务优化的CMT并非完全对等的技术，也并没有谁比谁一定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上采用多个线程（通常为2个）同时执行指令来实现并行计算，而CMT则是通过将任务分别派发给不同CPU内核（通常为2个一组）分别执行以实现并行计算——也就是说，CMT在设计上必然至少拥有2个CPU内核，而每2个内核就会组成一个“模块”（Module），所以AMD的8核CPU更准确的说法应该是“4模块8核CPU”——相当于“核”在这里降到了“线程”的级别。
从理论上来说，CMT在数据吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，毕竟是两个完整的CPU内核（所以理所当然成本也高点），但小编前面特别提到了“优化”这个关键词——这里小编有话要说。小编曾反复强调，再优秀的硬件设计也离不开软件的优化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12给“老”显卡带来的巨大的性能提升——因为代码重写了（被优化了），所以硬件的性能得以充分发挥！
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