上周雷诺兹在接受采访时指出，“他们真的需要产品化。很显然，我们不得不等待最终产品的出现。他们需要解决的是对现有架构的不断完善。目前还没有足够信息得知AMD可以战胜英特尔。”
而英特尔将于明年发布其第七代Core处理器。同时也大力研发新型Xeon Phi系列芯片，其也将在2017年上市。由于英特尔在新型制造工艺方面有自己的生产线，远远优于AMD，因此其在处理器业务方面具有天生优势。但AMD依旧相当乐观。
克拉克指出，“我们知道我们将于英特尔竞争。”
AMD将与芯片厂商GlobalFoundries合作生产该系列芯片。GlobalFoundries采用的是14纳米的FinFET制造工艺，其芯片制造功效以及性能都有大幅改进。这种FinFET制造技术使得AMD有机会与英特尔直接竞争。
克拉克同时指出，AMD成功地使得Zen处理器的核心每时钟周期指令性能提升高达40%。这意味着3GHZ的Zen芯片处理速度要比同样频率的处理器芯片快1.4倍。佩珀马斯特称这对处理器性能的改进是具有“里程碑式的意义”。他指出Zen架构设计清晰，在研发中很大一部分精力用在如何有效降低功耗上。
佩珀马斯特指出，“我们的团队从一开始就将提高能效作为重点。细到针对每个运算周期都要有低能耗。”
而克拉克也表示，“从研发芯片架构的第一天，我们就创建了一个能效团队。将每运算周期的性能提升40%，同时保持一定能耗，这需要大量的工作。”
其具体设计改进包括新的缓存层次结构、分支预测改进以及多线程。这些改进使得AMD的芯片能够更快获取数据，并预测哪种数据将被使用，同时在同一时间处理多个指令。此外AMD自有技术可以让不参与运算的芯片单元关闭能耗。
克拉克指出，“在设计过程中，我们可以通过跟踪工具监控芯片能耗。我们可以平衡性能发挥与能耗大小。在研发中，你可以清楚看到出现错误的为之，以及相关架构失去平衡。我们拥有一批有效趁手的工具。”
长期以来，能耗是困扰英特尔X86芯片架构的突出问题。X86架构包含可变长度指令，因此处理器很难同时处理多个指令，这导致处理序列相当长，从而增加了能耗。克拉克指出，相比之下，AMD的芯片架构可以通过分支预测技术预测将要处理的数据和指令。当然，当前大多数处理器芯片都可以进行分支预测，但AMD在保持处理器高速以及高效运行方面注入了双倍的精力。
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