据台湾《电子时报》报道，近日，苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝，三星方面给出的理由是产能不足。
苹果向三星购买5G基带芯片遭拒 苹果该如何进行下一步？
日前，据台媒消息报道，苹果现已在为5G版iPhone做准备了，台光电、臻鼎KY、台郡三家企业现已获得了首批印刷电路板订单。该消息一经报道，就引发了外界的密切注意。由于苹果现在正在与5G巨头高通在全球范围内"交战"，而苹果为了制约高通拉来的合作伙伴英特尔，此前官方现已明确表示"手机等消费设备的 5G 基频芯片不会在 2019 年内推出。"所以在与高通交恶、英特尔无力的情况下，苹果5G iPhone会采用哪家的基带芯片，自然是让外界非常好奇。
就现在来看，除去高通和英特尔之外，在5G基带芯片方面可供选择的企业只要华为、三星和联发科三家。其中，华为巴龙5000基带仅配合自研的麒麟处理器使用，这意味着能供苹果选择只要仅存的联发科Helio M70 5G基带芯片以及三星的Exynos Modem 5100 5G基带芯片。不过，上述两家的5G芯片现在无论是在性能、还是在产能方面，均无法满足苹果的需求。
相较于苹果的一筹莫展，高通现在则是春风得意。依托在基带芯片的先发优势，高通不只一举拿下了诸多安卓手机厂商订单，今年在MWC 2019上拿出5G手机的OPPO、小米、一加、中兴、努比亚、三星、LG以及索尼等，悉数采用了高通骁龙855 骁龙X50的5G方案;还趁热打铁官宣了下一代集成5G基带芯片的Soc。依照高通说法，新的骁龙移动平台芯片(骁龙865?)将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。
值得一提的是，在此之前高通还发布了第二代5G基带芯片——骁龙X55，该基带芯片不只在制程工艺上更先进，由原本的28nm工艺升级至7nm工艺，还全面支持2G、3G、4G、5G网络，并通吃全球5G网络频段。不言而喻，高通在5G商用方面确实是居于领先地位。
综合来看，三星联发科无法满足需求、合作伙伴英特尔研发滞后，假如苹果真的想要在今年推出5G iPhone，那么可供其选择的只要高通了。大家都知道，现在苹果在物美价廉的国产手机厂商围剿下，职业霸主地位现已开端不坚定。据IDC 2018年中国手机市场报告显示，整个2018年，苹果在中国市场卖出了3630万台iPhone，市场份额为9.1%，同比下滑了11.7%;而导致iPhone销售遇冷的主要原因是，iPhone的创新力度无法承载其高昂的定价。受此影响，苹果市值也跌落万亿美元大关，蒸发了4460亿美元。
显然，在5G浪潮袭来的2019年，假如苹果选择放弃这一风口，那么2019款iPhone的竞争力必将受到影响;而假如苹果真的要在今年推出5G版iPhone，那么将面临着无5G基带芯片可用的尴尬局面。最后，大家觉得苹果会由于5G基带芯片，而选择向高通低头吗?
苹果近日身陷高通侵权事件纠纷之中不得脱身，近日又在中国的手机产品价格又下调，可谓是屋漏偏逢连夜雨。苹果自纠纷案之前就已经使用因特尔芯片，这一次会不会跟以前是一样的呢？小编表示前排吃瓜。
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