第二代Windows 10 ARM芯片骁龙850处理器已于台北电脑展上公布，根据最新爆料，高通正在研发第三代处理器平台，骁龙1000芯片，为押注Windows 10 on ARM系统再添新筹码。
据了解，骁龙1000处理器可媲美英特尔Y和U系列处理器，TDP大约为12W，远超目前最好的移动处理器的5W TDP，事实上，之所以骁龙1000能够良好运行，某些情况下需要主动冷却装置。芯片尺寸为20mm x 15mm，比大多数移动芯片大得多，但仍小于Intel芯片。
而高通正在使用16GB内存、256GB UFS 2.1存储搭配测试骁龙1000芯片，表明该公司有追求高端超极本的决心。该测试平台还具有WIFI G和骁龙855处理器以及新型电源管理芯片的软件调制解调器。
该骁龙1000处理器测试状态为嵌入式，骁龙1000处理器会首先搭载到华硕Primus代号设备中，其他信息目前还不明确。
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