据了解，2018年的新iPhone或将采用A12芯片，将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。
单纯从台积电工艺制程的提升方面来看，A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。台积电已经可以在今年量产7nm制程芯片，与10nm FinFET工艺相比，台积电7nm FinFET1.6X逻辑密度，速度提高约20％，功耗降低约40％，由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm工艺，所以可能A12将采用7nm FinFET工艺。
另外，除了工艺带来的提升外，苹果也会在旗下的A系列处理器上采用定制架构，因此其实际的性能提升可能会高于理论值。如果新iPhone真采用A12芯片，那么这又将是业内的新里程碑。
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