苹果和高通的关系业界有目共睹，高通昂贵的专利费让苹果十分不满，目前苹果也正在着力减少在iPhone高通基带的占比，就在昨日苹果就发布了新一代的基带。
据悉，Intel发布的是XMM 7560基带，其整体实力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天线技术，LTE传输速度会有明显提升，相比当前iPhone使用的基带芯片。
业内分析人士郭明池表示，明年的iPhone将会使用Intel的XMM 7560（现在是XMM 7480），而他还强调，新一代iPhone还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。
郭明池还表示，iPhone明年将有三款新品推出，其中一款必定会支持双卡双待，从产品定位来看，可能是iPhone X升级版，还将支持LTE+LTE网络连接，如若真是如此，iPhone的市场又将扩大。
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