每年 iPhone 的 Soc 芯片都是业界关注的重点，谁会拿到苹果的订单对于该公司一年的走向来说也相当关键，那么在 A9 尘埃落定之后，下一代 iPhone 的 A10 芯片又会由谁获得？
苹果在 A9 芯片上采用了三星和台积电两家厂商进行供应的做法，不过据一份最新的报道指出，苹果 A10 的订单很可能只交给一家供应商，目前看来台积电又走在了前头。
据台湾媒体《工商时报》报道，苹果之所以决定选择台积电，是因为看中了其先进的封装技术，这是三星在芯片打造上所不能提供的。报道尤其提到了台积电综合的扇出型晶圆级封装技术，又或者叫 InFO WLP，它已经成为台积电争取苹果订单合同的关键因素。（注：InFO WLP 是一项 3D IC 技术，它可以争取让更高级别的组件集成在一个封装上）
对于消费者来说，InFO WLP 意味着更优秀的能耗和更佳的性能，并能够为苹果提供更低的技术入口。而凭借这项工艺，下一代的 iPhone 可以在性能和射频上有所改进，还能够让内部的热量能够有更优秀的把控。
如果苹果真的最终决定选择一家 Soc 供应商的做法，或许可以避免今年三星和台积电芯片门的尴尬。
