高通旗下的高通技术公司对外宣布，称这是行业内首个支持金属机身手机无线充电的技术，原理仍然是近场磁共振技术。
据悉，目前几大主流的无线充电技术标准中，都不支持金属机身的手机。对此，高通给出了方案，该方案基于自家WiPower无线充电技术，原理仍然是近场磁共振，同时兼容Rezence无线充电标准，最大充电功率也可达22W。
这项新技术还可以对体积更大的金属物品进行无线充电，其中包括手机和平板电脑。不过需要指出的是，高通已经研发出了相关技术，但是尚未变成消费者可以购买的充电商品。智能手机制造商如果采用这一技术，则必须对手机进行硬件改造。
据悉，高通已经对外提供这种无线充电技术的授权，因此是否采用这一技术，取决于手机或者平板电脑制造商。高通一名高管表示，在研发这一技术的过程中，公司和一些手机制造商进行了合作，比如研发支持这种充电方式的手机金属外壳。其中，研发团队必须注意无线充电过程中，不应该干扰手机的通信。
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