雷锋网7月9日消息,国外媒体报道,IBM宣布在芯片工艺上取得了一项重大突破,这家公司已经成功研制出了7nm芯片样品,这项技术最大的变革在于,其采用的是锗硅材料以及极紫外(EUV)光刻技术。
根据最新的消息,这项技术由IBM、Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系联手完成,一共投资了30亿美元。目前,这一技术还处于研究阶段,如果得以实现,未来晶体管的通断会更快,而且功耗也将随之降低,根据IBM官方的说法,采用新材料及技术可以给芯片带来50%的性能提升。
纽约州立大学纳米科学与工程学院的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand(右)检查新芯片的晶圆
IBM还表示,未来完全有可能研制出200亿颗晶体管的微处理器。这一消息确实很令人振奋,不过需要注意的是,IBM已经于日前将旗下芯片业务卖给Global Foundries,所以其相关技术都已授权给后者。
事实上,在14nm工艺之后,业界普遍认为半导体工艺已经逐渐停滞,与此同时大家也在质疑存活了50年的摩尔定律是不是已经过时了。
以英特尔为例,其早就宣称有能力达到7nm的高度。但是结果呢,其最近基带处理器接连出现跳票延迟推出,撇开7nm不说,其10nm在不久前已经宣告了无限期跳票,这对一直在工艺上领先的英特尔来说确实有些难堪。除了英特尔,三星和台积电两家厂商也在逼近10nm这一难关,现在还不能断言这是否是个死胡同,但14nm跨越到10nm确实是一个坎。
可以说,IBM通过全新的材料以及全新的技术已经率先取得了突破,我们还可以继续相信神奇的摩尔定律,更值得期待的是“蓝色巨人”何时实现7nm的商用。
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