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2014年芯片品牌分布:高通被“打脸”,联发科在进击

来源:雷锋网 | 时间:2015-06-11 17:32:49 | 阅读:86 |  标签: 联发科 高通   | 分享到:

高通的骁龙810自发布以来就深陷“发热门”,高通营销副总裁5月曾表示,“过热问题是不存在的”,不过,很快高通就被“打脸”。

6月11日消息,搭载骁龙810处理器的索尼Xperia Z4,推出不过两个月时间,已被用户频频抱怨手机机身温度过高。

手机检测软件CPU-Z的测评结果进一步证实了过热问题确实存在。就连日本电信公司NTTDOMOCO近来都在他们的商店里摆放了提示牌,提醒消费者注意有三款手机容易出现机身过热的问题,其中就有这款索尼Xperia Z4。

高通公司曾对外宣称,关于骁龙801处理器发热的谣言都是恶意竞争者散布的,目的是为了蓄意伤害高通。然而面对检测数据结果和用户的抱怨,高通可谓再次被“打脸”。

与正在经历芯片危机的高通不同,曾经被视为“山寨机芯片”代名词的联发科正悄然崛起。从芯片价格、性价比、平台解决方案、客户数量等方面,联发科都给高通带来前所未有的压力。

通过近两年安卓设备芯片品牌分部比例图,我们发现,2013年时,高通的芯片份额几乎占据半壁江山,高达48.6%,当时的联发科根本不是它的对手,只有可怜的7.78%。

2014年芯片品牌分布:高通被“打脸”,联发科在进击

2014年芯片品牌分布:高通被“打脸”,联发科在进击

但仅仅一年过去,2014年,高通份额跌落到32.30%,后来居上的联发科奋起直追,份额猛增到31.67%,二者几乎持平。

在这一年的时间里,联发科发布了各种高低层次的处理器芯片,从32位到64位,从A17架构到A72架构,多达十余款CPU。在丰富处理器产品线的同时,联发科也在进行着自己的自主研发创新,从逼格十足的曦力Helio X10到Helio X20的发布,从4核心到10核心的跨越。不过一年的时间,联发科实现了逆袭,成为现在小米、魅族们争相抱大腿的对象。

高通自骁龙805开始经历芯片危机,而进击的联发科则以涵盖各种高低层次芯片的“U海”战术从一个“山寨客”变成了彻头彻尾的超级黑马,威胁着高通的霸主地位。

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